LED照明燈具（燈飾）面對這兩大技術難點，晶能團隊的辦法是：采用多種緩沖層來緩解應力，以及多種復雜的位錯過濾層來降低位錯密度。
陳振博士表示，目前LED硅襯底的光效已經可以做得和藍寶石一樣好。晶能硅襯底LED芯片研究水平達到了160lm/W，生產水平達到了145lm/W，這也是目前國際上的最高水平。
硅襯底完整的專利保護是未來我國LED照明燈具（燈飾）面臨專利風險的有效武器。陳振博士認為，硅襯底LED芯片技術從襯底源頭上避開了藍寶石襯底和碳化硅襯底技術路線所形成的國際專利圍剿，可從小功率LED芯片技術到高難度的大功率LED芯片技術，形成自有的專利體系。晶能光電圍繞硅襯底LED技術已經申請或授權國際國內專利230多項，其中美國發(fā)明專利29項、歐洲43項。“這對于我們規(guī)避國外大廠的專利訴訟是有效的武器。”陳振博士如是說。
目前，全球LED照明燈具（燈飾）產業(yè)格局成美國、亞洲、歐洲三足鼎立之勢，美國的CREE、歐洲的歐司朗、飛利浦（PhilipsLumileds）、日本的日亞化學、豐田合成等五大廠商，掌控了全球LED照明燈具（燈飾）市場，壟斷了GaN基藍光LED、白光LED的核心技術和專利。這些廠商為了維持競爭優(yōu)勢、保持自身市場份額而申請的專利，幾乎覆蓋了原材料、設備、封裝、應用在內的整個產業(yè)鏈。此外，廠商間通過專利授權和交叉授權來進行研發(fā)和生產，不僅阻礙了新進入者的產生，也在一定程度上增加了企業(yè)的生產成本。
